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一、產品特點：
導熱硅脂具有極佳的導熱性，可廣泛用于電子元器件的熱傳遞介質，如CPU芯片與散熱器間的填隙，大功率集成塊，三極管，可控硅元件及二極管與基材（鋁、銅）接觸縫隙處的熱傳遞介質。導熱系數≥1.5 w/mk。
二、單組份室溫固化硅膠性能測試數據及具體用途說明
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序號
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型號
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X-587
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1
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外觀
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乳白色
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2
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表干時間（min）
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不固化
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3
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抗張強度（mpa）
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7
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4
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耐溫（℃）
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-60～250
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5
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伸長率（％)≥
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30
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6
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剪切強度（mpa）
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2
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7
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剝離強度KN/m≥
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0.2
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8
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邵氏硬度（A）≥
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75
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9
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表面電阻率（Ω)
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6×1012
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10
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體積電阻率(Ω/cm)
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4×1014
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11
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介電常數(LMHz)≤
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2.8
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12
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介質損耗 角正功值（10/HZ)
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4×10-3
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13
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絕緣強度（KV/mm）
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16
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三、使用方法：
將待涂覆的器件表面作一般清潔處理，將導熱硅脂均勻的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
四、包裝規格：60克/支、5千克/桶
五、儲存及有效期：屬于非危險品，貯存期為兩年。 |
