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導熱硅脂

來源:杭州恩倍福化工有限公司 | 發布時間:2014-02-25 13:11:26 | 瀏覽次數:

 

一、產品特點:
導熱硅脂具有極佳的導熱性,可廣泛用于電子元器件的熱傳遞介質,如CPU芯片與散熱器間的填隙,大功率集成塊,三極管,可控硅元件及二極管與基材(鋁、銅)接觸縫隙處的熱傳遞介質。導熱系數≥1.5 w/mk。
二、單組份室溫固化硅膠性能測試數據及具體用途說明

序號
型號
X-587
1
外觀
乳白色
2
表干時間(min)
不固化
3
抗張強度(mpa)
7
4
耐溫(℃)
-60~250
5
伸長率(%)≥
30
6
剪切強度(mpa)
2
7
剝離強度KN/m≥
0.2
8
邵氏硬度(A)≥
75
9
表面電阻率(Ω)
6×1012
10
體積電阻率(Ω/cm)
4×1014
11
介電常數(LMHz)≤
2.8
12
介質損耗 角正功值(10/HZ)
4×10-3
13
絕緣強度(KV/mm)
16

三、使用方法:
將待涂覆的器件表面作一般清潔處理,將導熱硅脂均勻的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
四、包裝規格:60克/支、5千克/桶

五、儲存及有效期:屬于非危險品,貯存期為兩年。

 
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