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有機硅灌封膠

來源:杭州恩倍福化工有限公司 | 發布時間:2014-02-25 13:06:04 | 瀏覽次數:

 

一、產品說明
有機硅電子灌封膠(2160)是雙組份、中性、無毒、無腐蝕、固化速度快、縮合型的灌封材料。這種縮合型灌封材料,室溫或加熱固化后,為電子電氣裝置和元器件提供保護,耐受高濕極端溫度、熱循環應力、機械沖擊振動、霉菌、污垢等惡劣條件的影響。并可消除熱壓力和機械壓力對電子線路和敏感器件的不良影響。適用的工作溫度從-60℃到300℃。
二、基本用途
有機硅電子灌封膠對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護:在平板電視模板領域,如液晶,等離子體電視,在電子消費類產品上,如手機、音樂圖像儲存播放產品等,在光伏太陽能器件,接線盒灌封等,在電源充電器,汽車電子,通訊設施、線路板等方面均可使用。
三、 技術參數

序號
項目
參數
試方法
1
外觀
多種顏色
目測
2
A與B混合比(重量比)
100:08-10
目測
3
粘度(Pa.s)
7-25
GB/T 2794-95
4
可操作時間(h/25℃)
30-60
實測
5
表面固化時間(h)
2h-40% 4h80%
實測
6
拉伸強度(Mpa≥)
1.6
GB/T 528-98
7
扯斷伸長率(%≥)
150
GB/T 528-98
8
硬度邵爾(A≥)
40
GB/T 531-99
9
體積電阻率(n.cm≥)
1×1013
GB/T 1692-92
10
擊穿強度(kv/mm≥)
18
GB/T 1408.1-99
11
使用溫度范圍(℃)
-60 - +300
實測
12
阻燃性能
V-0
UL94
13
導熱系數
0.5w/mk-1.1w/mk
實測

以上機械性能和電性能數據均在25℃,相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。本數據只供參考,請自行測試。
四、操作及安全
產品為雙組份包裝,A組分/B組分(主劑/固化劑),混合比例按重量或體積為100:8-10。為了確保填料的均勻分布,組分A和組分B在混合前必須各自進行徹底攪拌。為了達到最好的固化效果,需要使用玻璃或金屬制的攪拌設備。攪拌時盡量保持平穩以防止混入過量的空氣。如果還存有氣泡,真空脫泡進行處理。A,B組分充分混合后,混合物將固化成為一種柔性彈性體,對電氣/電子元器件應用進行保護。雙組份固化時不放熱,并且固化速度均勻,與灌封的厚度和環境的密閉程度無關。
五、顏色及包裝
通常,有機硅灌封膠以凈重為5.5千克 /11千克/ 22千克容器包裝。
六、儲存及有效期
屬于非危險品,請儲存于溫度在27℃以下的陰涼干燥處,有效期為9個月。
注:可按客戶要求生產各種不同顏色的有機硅灌封膠產品。
 
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